二季度全球性前十大晶圆代工厂排名公布：中芯国际第五

【CNMO新闻】9月5日，TrendForce集邦听取发布最新统计数据，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求转至油料修订生命期，影响第二季全球在此之前亚太区积体电路零组件产值仍持续飙升，环比减少将近1.1%，达262亿美元。

其中，DRAM第二季资本额衰微至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%。第三季受益于iPhone后续生产生命期，可带动相关部件拉货带电粒子，加上3nm买进元件将月底重大贡献资本额，将弥补成熟元件带电粒子一般而言困境，预期DRAM第三季资本额都未止跌回升。

二季度全球在此之前亚太区积体电路零组件厂资本额排名榜

Galaxy第二季积体电路零组件事业资本额为32.3亿美元，环比增长速度17.3%（极少计入积体电路零组件资本额）。

格芯第二季资本额与第一季北至南相比之下，环比增长速度极少0.2%，将近18.5亿美元，其中智能手机及移动式领域等资本额外有成长，网通则有缩减。

联电第二季受益于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季资本额将近18.3亿美元，环比增长速度2.8%。

基于零星采购蓬勃发展及中国中国地区本土替代效应，中芯国际第二季资本额环比增长速度6.7%，达15.6亿美元，处于第五位。尽管月内旺季效应要强，但中芯国际出货与产能使用率都未持续改善，带动第三季资本额增长速度。

第二季排名榜第六至第十名中华电信仅有更替为晶成重回第十名，其余中华电信排名榜无更替。华虹（HuaHong Group）、高塔导体（Tower）、力积电（PSMC）第二季资本额北至南与在此之前季相比之下或略减。