英特尔：尚未在量产厂房启动基于 EUV 光刻的 Intel 4 制程生产

IT之家 8 月 30 日传言，全因，外媒 ascii.jp 对超微整合电子技术文职副总裁 Pat Stover 和逻辑电子技术与整合产品工程副总裁任副副总裁 William Grimm 顺利进行了采访，告知了超微后续显示卡整合的新传言。

IT之家概述 William Grimm 告知信息如下：

迄今为止，Intel 4 晶圆仅在俄勒冈州的 D1 工厂顺利进行换装。其里最主要所有 D1C / D1D / D1X，每月总产量为 40000 个。然而，这是所有发挥作用链表的总和，而不是仅 Intel 4 的 40000 个。

爱尔兰人的 Fab 34 是第一座 Intel 4 换装工厂，但迄今为止正试图运营测试芯片，已经达到换装。

没有等同于例如 Intel 7+（Raptor Lake 换用的 Intel 7 的次要版本升级版）的刚才（或者叫 Intel 4+）。

无法回答 Intel 4 有否采用了防尘乳胶缓冲器。英特尔已成功顺利进行无乳胶的 EUV 曝光，而三星则有乳胶。超微早期采用的是有乳胶的，但是 Intel 4 的情况尚不相符。

Intel 4 是超微手工里首次电子技术的发展想像里紫外光（EUV）的手工。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程资料，Intel 4 手工的性能指标比不上英特尔 5nm，接近 3nm 手工，但 William 坚持“很难将 Intel 4 与其他产品销售的现有链表顺利进行来得，所以只是参考外部基准测试执行了自己的 PPA”。

根据 William 展览的试样，Meteor Lake 显示卡的体积相当大，但只有左下角的 CPU 部分是采用 Intel 4 手工制造的。

外媒还预期，根据在此之前曝光的电子元件由此可知，即使良率是 50%，也能保证每个电子元件生产 365 颗芯片，月产 36.5 万块 CPU 是很容易的。

超微将于 9 月 19 日起召开月初两天的 Innovation 2023（国际化 2023）活动，期间所有会议的原定已列入，获知将展览下一代 Meteor Lake 显示卡架构。